【CNMO 科技音信】近日，针对近期网友对于"折叠屏手机变薄需阉割芯片"的商榷，荣耀旗舰手机总司理李坤回复称，荣耀新款大折叠屏手机全系搭载满血版芯片，不阉割。联接新品迭代节律可知，行将发布的荣耀 Magic V4 将全系搭载"满血版"骁龙 8 至尊版移动平台，性能无和洽。
荣耀 Magic V3
据多方爆料，荣耀 Magic V4 将主打超轻浮设想，折叠态机身厚度有望初次降至 8.9mm 以下，较前代 Magic V3 的 9.2mm 显赫优化。若完了这一诡计，Magic V4 将成为现在行业最轻浮的大折叠屏手机。此外，新机或接收新式钛合金搭钮与超薄陶瓷复合中框，在减重的同期普及结构强度。李坤也明确默示过，荣耀 Magic V4 轻浮度"必须行业第一"。
除轻浮设想外，Magic V4 的续航才调相同引东谈主精采。爆料清晰，其将配备 6000mAh 硅碳负极电板，较 Magic V3 的 5150mAh 容量大幅普及。中枢确立方面，Magic V4 除阐明搭载满血版骁龙 8 至尊版外，还将撑抓 5G-A 收罗与卫星通讯功能，影像方面或连续雅顾影像系统，并配备潜望式长焦镜头。
据李坤先容，荣耀 Magic V4 将于上半年发布。字据数码博主的进一步爆料，新机可能在 5 月底或 6 月初发布，同期或推出荣耀 400 系列等多款新品。
售价方面，参考前代 Magic V3 的 8999 元起售价，Magic V4 可能保管在左近价位段。
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